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機械の足の押し出しの原因とそれを修正する方法は何ですか?

ビュー: 222     著者:Rebecca Publish Time:2025-04-08 Origin: サイト

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機械の足の押し出しを理解する

>> 1.過剰なノズル温度

>> 2。誤った流量/押出乗数

>> 3.不適切なZオフセットまたはベッドレベリング

>> 4。フィラメント直径の不一致

>> 5。冷却が不十分です

機械の足で押し出されて修正する方法

>> ステップ1:押し出し乗数を校正します

>> ステップ2:ノズル温度を最適化します

>> ステップ3:Zオフセットとベッドレベリングを調整します

>> ステップ4:設計の変更を実装します

>> ステップ5:材料と環境管理

将来のプリントでの押し出しを防ぎます

>> 1。プリンターメンテナンスプロトコル

>> 2。高度なスライサー構成

>> 3。品質保証ワークフロー

結論

機械の足での押し出しに関するFAQ

>> 1.機械の足での押出を識別するにはどうすればよいですか?

>> 2。摩耗したノズルは押し出しを引き起こす可能性がありますか?

>> 3.機械の足に理想的なベッド温度はどれくらいですか?

>> 4.すべての機械のフットプリントにラフトを使用する必要がありますか?

>> 5.周囲の湿度は押出にどのように影響しますか?

3D印刷では一般に「象の足」と呼ばれる機械の足の押し出しは、工業製造と添加剤の両方の製造の両方に影響を与える普及した問題です。この欠陥は、印刷または成形コンポーネントの基本層が外側に膨らみ、次元の精度、構造的完全性、およびアセンブリの互換性を損なうときに発生します。この問題は、熱、機械、またはソフトウェア関連の誤解によってしばしば悪化する初期生産段階での過剰な物質堆積に起因します。以下では、対処するための根本原因、体系的な解決策、および長期予防戦略を分析します 機械の足の押し出し

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機械の足の押し出しを理解する

製造システムが必要以上の材料を堆積させ、濃厚な層、不均一な表面、および層状層の接着不良につながると、押出が経過します。機械の足では、これは装備を混乱させ、摩耗を増やし、負荷を負担する容量を減らすフレアベースとしてマニフ化されます。次の要因は主要な貢献者です。

1.過剰なノズル温度

高いノズル温度は、押出機が調節できるよりも速くフィラメントまたはポリマーを液化し、制御されていない材料の流れをもたらします。 PLAのような熱可塑性科学の場合、210°Cを超える温度はしばしば過剰排出につながります。 PETGのような半結晶材料は、粘度温度感度のために特に影響を受けやすいです。

2。誤った流量/押出乗数

スライサーソフトウェアが高すぎる流量セットは、ノズルを介して過剰な材料を強制します。これは、1層の精度がコンポーネントのアライメントを決定する機械の足にとって重要です。たとえば、5%の過剰排出量の乗数は、ベース幅を1.2〜1.5 mm増加させると、部品を使用できません。

3.不適切なZオフセットまたはベッドレベリング

ノズルがビルドプレートに近すぎる場合、最初のレイヤーを圧縮し、材料を横方向に広げ、膨らんだベースを作成します。不均一なベッドレベリングは、プリント表面に一貫性のないスクイッシュを引き起こすことにより、これを悪化させます。

4。フィラメント直径の不一致

±0.03 mmを超える直径の変動を伴うフィラメントは、押出の一貫性を破壊します。直径の誤った設定に依存するスライサーソフトウェアは、この問題を悪化させ、体積押出エラーにつながります。

5。冷却が不十分です

不十分な冷却は、ベース層を半モルテンにし、上層層の重量がそれらを変形させることを可能にします。これは、気流が制限されている密閉プリンターでは、またはアクティブ冷却が必要なABSのような材料を使用する場合に普及しています。

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機械の足で押し出されて修正する方法

ステップ1:押し出し乗数を校正します

1。スライサーのフィラメント設定(例、Curaの *流量 *またはプルサスライカーの *押出乗数 *)に移動します。

2. 100%の充填で20 mmのキャリブレーションキューブを印刷します。

3.デジタルキャリパーを使用して壁の厚さを測定します。

4.測定された厚さがモデルの設計値に一致するまで流量を調整します(通常、標準ノズルの場合は0.4〜0.5 mm)。

5.機械の足の場合、ベースにフレアが表示されないまで流れを徐々に減らします。

ステップ2:ノズル温度を最適化します

1.温度タワーテストを実行して、材料の最適な範囲を特定します。

2。PLAの場合、温度を210°Cから195〜200°Cに下げます。

3。PETGの場合、220〜230°Cの間で動作して、流れと層の接着のバランスを取ります。

ステップ3:Zオフセットとベッドレベリングを調整します

1.紙よりも高い精度のために、フィーラーゲージ(厚さ0.1 mm)を使用してベッドを再評価します。

2。Zオフセット設定では、最初のレイヤーが透明度なしでわずかなテクスチャを示すまで、ノズル距離を0.02 mm増分します。

3. Bltouchまたは誘導プローブの場合、メッシュベッドレベリングがワープを説明していることを確認してください。

ステップ4:設計の変更を実装します

1.チャンファー:CADソフトウェアのベースエッジに45°の面取り(0.5〜1 mm)を追加して、横方向の広がりに対抗します。

2。ラフト:150%のライン幅の3層ラフトを使用して、余分な材料を吸収します。

3。ブリム:5 mmのブリムは、塩基の変形に貢献することなく接着を改善します。

ステップ5:材料と環境管理

1.マイクロメーターを使用して3ポイントでフィラメントの直径を測定し、平均をスライサーに入力します。

2。シリカゲル付きのドライボックスに吸湿性材料(ナイロン、PVAなど)を保存します。

3.湿度の高い環境の場合は、印刷前に50°Cで4〜6時間乾燥したフィラメントを使用します。

将来のプリントでの押し出しを防ぎます

1。プリンターメンテナンスプロトコル

- ノズルクリーニング:アトミックプルを実行するか、0.3 mmの鍼治療針を毎週使用してください。

- ベルトテンション:層のシフトを防ぐために、40〜50 Hzの周波数でX/Yベルトトゥワングを確保します。

- フレームアライメント:毎月、機械工の広場でガントリーの四角を確認してください。

2。高度なスライサー構成

- ファーストレイヤー設定:

- 速度:20〜30 mm/s

- 線幅:ノズルの直径の120%

- ファン速度:初期層で0%、その後50%

- 圧力の前進/線形前進:調整して、角でにじみ出を最小限に抑えます。

3。品質保証ワークフロー

- 自動光学検査(AOI)システムを実装して、ベースフレアをリアルタイムで検出します。

-Go/No-Goゲージを使用して、機械の足の寸法をプロダクション後に確認します。

結論

機械の足での押し出しは、熱ダイナミクス、機械的不整列、および材料の矛盾に根ざした多面的な課題です。ノズル温度、押出乗数、Zオフセット、フィラメントの品質に系統的に対処することにより、メーカーは塩基の変形を排除できます。長期予防には、規律のあるプリンターのメンテナンス、最適化されたスライサープロファイル、およびチャンファーなどの設計適応が必要です。これらの戦略を実装することで、操作上のストレスに耐えることができる寸法的に正確で機能的なコンポーネントの生産が保証されます。

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機械の足での押し出しに関するFAQ

1.機械の足での押出を識別するにはどうすればよいですか?

フレアベース(設計よりも>> 0.2 mm幅の広い)、不均一な層ライン、またはアセンブリに部品を取り付けるのが難しいことを探します。過剰に排出された層は、塊、ジット、または表面の粗さを示す場合があります。

2。摩耗したノズルは押し出しを引き起こす可能性がありますか?

はい。侵食されたノズルオリフィス(たとえば、研磨フィラメントから)は、有効直径を最大0.1 mm増加させ、体積測定誤差を引き起こします。 500〜800の印刷時間後にノズルを交換します。

3.機械の足に理想的なベッド温度はどれくらいですか?

-PLA:50–60°C

- ABS:90–110°C(エンクロージャー付き)

-PETG:70〜80°C

低温が固化を促進し、塩基の変形を減らします。

4.すべての機械のフットプリントにラフトを使用する必要がありますか?

いかだはオプションですが、背の高い/重いモデル(> 150 mmの高さ)または反りになる材料(例えば、ABS)に推奨されます。控えめな足の場合、ブリムまたはチャンファーが望ましいです。

5.周囲の湿度は押出にどのように影響しますか?

湿度は50%以上で、吸湿フィラメントが水分を吸収し、直径を0.5〜1.5%拡大します。これは、体積過剰排除につながります。印刷領域で除湿機を使用します。

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